14:47IT之家(博客/媒体)精选消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案,改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E,面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半,可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。AI产品Rubin UltraNVIDIAHBM4EAMD Instinct MI500AI芯片7 个信源在谈推荐理由:英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗,性能减半,因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。原文