消息称英伟达 Rubin Ultra 放弃 4-Die 方案，转向 2-Die
英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗，性能减半，因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。
#AMD Instinct MI500
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7月1日
英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗，性能减半，因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。