精选理由
美光砸1.5万亿日元扩产HBM存储芯片，日本政府出三分之一，AI芯片存储竞争白热化。
美光科技在日本广岛投资1.5万亿日元（约631.14亿元）扩建工厂，专产HBM等下一代AI存储芯片。新产线计划于2028年夏季正式供货。日本经济产业省提供最高5000亿日元（约210.38亿元）补贴。美光CEO称HBM生产晶圆最初就诞生于广岛工厂。
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美光科技在日本广岛投资1.5万亿日元（约631.14亿元）扩建工厂，专产HBM等下一代AI存储芯片。新产线计划于2028年夏季正式供货。日本经济产业省提供最高5000亿日元（约210.38亿元）补贴。美光CEO称HBM生产晶圆最初就诞生于广岛工厂。
IT之家 7 月 4 日消息，美光科技今日在日本广岛县东广岛市举行工厂扩建项目的破土动工仪式。 该项目总投资约 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），旨在建设一座专门生产下一代先进存储芯片的制造设施，以满足 AI 领域对存储芯片的爆发式需求。 该工厂将重点生产 HBM 等核心芯片，这类产品是英伟达等企业 AI 处理器的关键配套器件。根据美光方面的规划，新产线计划于 2028 年夏季前后正式对外供货。 美光…