14:55IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：台积电PIC产能从500片暴增至2.5万片，英伟达博通AMD先用，2028年光通信芯片量产要来了。
硅光子
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7月8日
14:55
台积电计划将PIC月产能从目前的500片提升至2026年第二季度的1万片，2028年达至少2.5万片。按每片648颗裸片计算，年化产出将从约400万颗增至2026年的7800万颗，2028年达1.94亿颗。若良率50%，对应光引擎年化产出分别为200万、3900万、9700万颗。初期客户以英伟达、博通、AMD为主，2028年后联发科、美满电子等有望导入。产能扩张标志着CPO技术进入量产准备期，并带动FAU、激光器等设备需求。
7月2日
10:28
10:28
官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
推荐理由：SmartCore拿到融资了，做硅光子芯片互联的，专为AI集群设计，光I/O技术有望打破传统电互联的瓶颈。
5月26日
10:52
10:52IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。