台积电PIC产能从500片暴增至2.5万片，英伟达博通AMD先用，2028年光通信芯片量产要来了。
台积电计划将PIC月产能从目前的500片提升至2026年第二季度的1万片，2028年达至少2.5万片。按每片648颗裸片计算，年化产出将从约400万颗增至2026年的7800万颗，2028年达1.94亿颗。若良率50%，对应光引擎年化产出分别为200万、3900万、9700万颗。初期客户以英伟达、博通、AMD为主，2028年后联发科、美满电子等有望导入。产能扩张标志着CPO技术进入量产准备期，并带动FAU、激光器等设备需求。
消息称台积电大幅扩展 PIC 产能：预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
IT之家 7 月 8 日消息，据台媒工商时报消息，台系 AI 光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的产能将迎来快速攀升。 IT之家从报道获悉，台积电产能将从目前约每月 500 片的水平，拉升至 2026 年第二季度的每月 1 万片，第四季度将进一步提高至每月 1.5 万片， 并预计在 2028 年增至至少每月 2.5 万片 。 据机构估算，若按每片晶圆包含 648 颗裸片（die）计算，台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后，其年化产出量将由约 400 万颗大幅提升至 7800 万颗。若产能进一步达到每月 2.5 万片，年化 PIC 产出量预计将达到 1.94 亿颗。 报道称，在假设系统级集成芯片（System on Integrated Chips，SoIC）良率为 50% 的情况下，上述产能对应的光引擎产出量将分别约为 200 万颗、3900 万颗及 9700 万颗。若进一步计入下游组装良率的损耗， 实际的光引擎出货量预计分别约为 39 万颗、778 万颗及 4860 万颗 。 由于发展初期 PIC 资源相对有限，在 2026 至 2027 年间，台积电 COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的主要量产客户可能以英伟达、博通及 AMD 为主。待 2028 年产能进一步扩充后，联发科、美满电子及 Ayar Labs 等客户的 CPO（共封装光学）项目，也有望导入台积电的量产平台。 机构投资者指出，台积电 PIC 产能的扩张具有三大核心意义： 标志着 CPO 技术正从实验室研发与小批量验证阶段，逐步迈入量产准备期 。 硅光子技术与先进封装技术的结合，将使 COUPE、SoIC 以及晶圆级芯片封装 (CoWoS) 构建出更加完善的 AI 光电集成平台。 PIC 的大规模放量将产生连带效应，同步驱动市场对 FAU、激光器、光学测试设备、探针卡、测试插座与自动化设备的需求升温。