精选理由
台积电PIC产能从500片暴增至2.5万片，英伟达博通AMD先用，2028年光通信芯片量产要来了。
台积电计划将PIC月产能从目前的500片提升至2026年第二季度的1万片，2028年达至少2.5万片。按每片648颗裸片计算，年化产出将从约400万颗增至2026年的7800万颗，2028年达1.94亿颗。若良率50%，对应光引擎年化产出分别为200万、3900万、9700万颗。初期客户以英伟达、博通、AMD为主，2028年后联发科、美满电子等有望导入。产能扩张标志着CPO技术进入量产准备期，并带动FAU、激光器等设备需求。
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台积电计划将PIC月产能从目前的500片提升至2026年第二季度的1万片，2028年达至少2.5万片。按每片648颗裸片计算，年化产出将从约400万颗增至2026年的7800万颗，2028年达1.94亿颗。若良率50%，对应光引擎年化产出分别为200万、3900万、9700万颗。初期客户以英伟达、博通、AMD为主，2028年后联发科、美满电子等有望导入。产能扩张标志着CPO技术进入量产准备期，并带动FAU、激光器等设备需求。
IT之家 7 月 8 日消息，据台媒工商时报消息，台系 AI 光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的产能将迎来快速攀升。 IT之家从报道获悉，台积电产能将从目前约每月 500 片的水平，拉升至 2026 年第二季度的每月 1 万片，第四季度将进一步提高至每月 1.5 万片， 并预计在 2028 年增至至少每月 2.5 万片 。 据机构估算，若…