英伟达 Rosa CPU 将采用台积电 A16 工艺及背面供电技术

英伟达下一代 Rosa CPU 是 Vera CPU 的后继型号，属于 Feynman 世代，预计 2028 年面世。该芯片有望采用台积电 2nm 工艺，甚至可能升级到带背面供电的 A16 制程。A16 工艺相比 N2P 可提升芯片密度 1.1 倍，其 Super Power Rail 技术将供电网络移至晶圆背面，降低 IR drop。2nm 节点的 CMP 步骤较 7nm 增加超过一倍，导入背面供电后还将额外增加 15% 至 20%。架构上 Rosa CPU 将使用自研 Rigel 核心（基于 Arm v9.2），相比前代 Olympus 核心在相同面积下追求更高单核性能。