13:07IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：英伟达下代 CPU Rosa 用上台积电 A16 工艺，2028 年面世，密度提升 1.1 倍，背面供电降功耗，值得关注。
A16
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7月9日
13:07
英伟达下一代 Rosa CPU 是 Vera CPU 的后继型号，属于 Feynman 世代，预计 2028 年面世。该芯片有望采用台积电 2nm 工艺，甚至可能升级到带背面供电的 A16 制程。A16 工艺相比 N2P 可提升芯片密度 1.1 倍，其 Super Power Rail 技术将供电网络移至晶圆背面，降低 IR drop。2nm 节点的 CMP 步骤较 7nm 增加超过一倍，导入背面供电后还将额外增加 15% 至 20%。架构上 Rosa CPU 将使用自研 Rigel 核心（基于 Arm v9.2），相比前代 Olympus 核心在相同面积下追求更高单核性能。