精选理由
Socionext 用台积电 1.4nm 造 AI 芯片，9 月就流片，比当前 N2 效率高一大截。
Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片，计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产，相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%，相同速度下功耗降低 25~30%，逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。
AI 翻译 · 中文
Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片，计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产，相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%，相同速度下功耗降低 25~30%，逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。
IT之家 7 月 2 日消息，日本 SoC 解决方案企业 Socionext 当地时间 1 日宣布，正在为 AI 数据中心基础设施开发基于台积电 A14 先进制程节点的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片。 作为该计划的一部分，Socionext 计划今年 9 月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性，为后续的量产型芯片打下基础。 Socionext 总裁兼首席运营官 Hisato …