Socionext 用台积电 1.4nm 造 AI 芯片，9 月就流片，比当前 N2 效率高一大截。
Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片，计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产，相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%，相同速度下功耗降低 25~30%，逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。
Socionext 基于台积电 A14 制程开发 HPC SoC，目标今年 9 月测试流片
IT之家 7 月 2 日消息，日本 SoC 解决方案企业 Socionext 当地时间 1 日宣布，正在为 AI 数据中心基础设施开发基于台积电 A14 先进制程节点的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片。 作为该计划的一部分，Socionext 计划今年 9 月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性，为后续的量产型芯片打下基础。 Socionext 总裁兼首席运营官 Hisato Yoshida 表示： 随着 AI 数据中心需求的不断增长，此次合作凸显了先进计算平台的战略重要性，也体现了我们与客户及生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。 通过与台积电在 A14 技术上的合作，我们正在降低尖端产品开发的风险，并加速差异化、高性能定制芯片解决方案的上市进程。 A14 是台积电继首代 GAA 工艺 N2 后的下一世代先进逻辑制程技术， 预计于 2028 年开始量产 。A14 预计相较 N2 实现全制程节点级别的 PPA 改进 ，相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功率、逻辑密度增加超过 20%。 相关阅读： 《 Marvell 总裁 Chris Koopmans：已就导入 A14 制程与台积电洽谈 》 《 消息称 AMD 苏姿丰布局 Zen 7：台积电 A14 工艺、评估力成 FOPLP 封装 》