11:45IT之家(博客/媒体)日本芯片设计企业Socionext宣布将利用英特尔代工的Intel 18A-P工艺开发定制SoC,满足数据中心、边缘计算和高性能计算需求。Socionext将结合自身ASIC专业技术和英特尔的先进制程与封装路线图,为客户打造针对特定应用工作负载优化的差异化SoC解决方案。该系列的首个项目将是一颗HPC芯片,Socionext首席技术官Rajinder Cheema表示Intel 18A-P工艺代表了先进工艺技术的重要一步。英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理John Zucker表示,双方合作将丰富AI加速、HPC和物理AI产品开发的生态系统,加快客户产品上市速度。行业Socionext英特尔Intel 18A-P推荐理由:Socionext联手英特尔18A-P工艺,要为数据中心和HPC打造专用芯片了,这组合挺有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Socionext
14:09IT之家(博客/媒体)精选Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片,计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产,相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%,相同速度下功耗降低 25~30%,逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。行业Socionext台积电A14制程推荐理由:Socionext 用台积电 1.4nm 造 AI 芯片,9 月就流片,比当前 N2 效率高一大截。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Socionext