14:09IT之家(博客/媒体)精选Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片,计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产,相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%,相同速度下功耗降低 25~30%,逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。行业Socionext台积电A14制程HPC SoCAI数据中心推荐理由:Socionext 用台积电 1.4nm 造 AI 芯片,9 月就流片,比当前 N2 效率高一大截。原文