英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁,强化AI芯片先进封装

英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁,强化 AI 芯片先进封装等

精选理由

英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙,他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装,直接汇报给CEO,搞AI芯片的值得关注。

AI 摘要

英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁,直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年,3次获公司最高技术成就奖;2018-2022年任SK海力士CEO,主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务,并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装(如EMIB-T、HBI)与系统集成业务,旨在提升AI芯片的异构集成能力。

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英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁,直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年,3次获公司最高技术成就奖;2018-2022年任SK海力士CEO,主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务,并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装(如EMIB-T、HBI)与系统集成业务,旨在提升AI芯片的异构集成能力。

IT之家IT之家 6 月 19 日消息,英特尔昨日(6 月 18 日)发布公告,宣布任命李锡熙(Seok-Hee Lee)为英特尔代工执行副总裁, 直接向 CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)汇报,强化 AI 计算能力。 李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造业务, 从而提升英特尔为客户提供差异化系统级创新的能力。 英特尔 CEO 陈立武表示: 先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。李锡熙在领导复杂大规模技术与