英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。
英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年，3次获公司最高技术成就奖；2018-2022年任SK海力士CEO，主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务，并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装（如EMIB-T、HBI）与系统集成业务，旨在提升AI芯片的异构集成能力。
英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，强化 AI 芯片先进封装等
IT之家 6 月 19 日消息，英特尔昨日（6 月 18 日）发布公告，宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁， 直接向 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，强化 AI 计算能力。 李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造业务， 从而提升英特尔为客户提供差异化系统级创新的能力。 英特尔 CEO 陈立武表示： 先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。李锡熙在领导复杂大规模技术与制造组织方面拥有深厚专业知识，并具备卓越的运营执行记录。 他的见解将帮助英特尔进一步强化系统集成能力，紧密耦合领先的逻辑、内存、网络等组件，为英特尔代工客户构建高性能计算系统。 随着我们准备向客户和合作伙伴大规模量产 EMIB-T 和 HBI 等先进封装技术，李锡熙是建立并扩展这一关键业务的合适领导者。 IT之家查询公开资料，附上李锡熙相关履历如下： Intel 工程师（2000 - 2010 年）：在英特尔波特兰技术开发中心工作了 10 年，专注于先进制程整合和良率提升。曾 3 次荣获 Intel 最高技术成就奖。 KAIST 教授（2010 - 2013 年）：在韩国科学技术院（KAIST）电子工程系担任副教授，主要研究纳米级器件与半导体制造。 SK 海力士（2013 - 2022 年）： 2013 年加入，历任未来技术研究院院长、DRAM 开发事业部负责人、COO（首席运营官）。 2018 年至 2022 年：担任 SK 海力士 CEO。任内主导了以 90 亿美元收购 Intel NAND 闪存业务的重大决策，并成功推进了 HBM（高带宽内存）技术的研发。 SK On（2023 - 2026 年）： 2023 年 12 月出任韩国动力电池企业 SK On 总裁兼 CEO，带领公司拓展北美市场并稳定全球车企合作。 2026 年 5 月底，因健康及体力原因，在圆满完成与福特合资项目（BlueOval SK）的重组工作后辞去 CEO 职务。 Intel 高级顾问（2026 年 6 月）：卸任 SK 职务后，重返 Intel 负责领导先进制程封装技术开发与系统集成项目。 英特尔代工执行副总裁 Naga Chandrasekaran 将继续向 CEO 陈立武汇报，领导前端技术开发与前端制造，重点加速 Intel 18A、Intel 14A 及未来技术的量产。英特尔还宣布，执行副总裁 Navid Shahriari 在效力公司 37 年后即将退休。