7月23日
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中科院金属所成功开发Ω形通道热管,采用电化学3D打印制造梯度多孔毛细结构。该热管毛细力为传统设计的2倍,散热能力提升2倍,专为AI芯片高功率散热优化。该技术有望突破高功率芯片散热瓶颈。

推荐理由:中科院用3D打印弄出个新散热管,散热和吸水能力都是两倍,AI芯片再也不怕烫了。