08:55官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)中科院金属所成功开发Ω形通道热管,采用电化学3D打印制造梯度多孔毛细结构。该热管毛细力为传统设计的2倍,散热能力提升2倍,专为AI芯片高功率散热优化。该技术有望突破高功率芯片散热瓶颈。行业中科院3D打印散热技术推荐理由:中科院用3D打印弄出个新散热管,散热和吸水能力都是两倍,AI芯片再也不怕烫了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 中科院