燧原和中兴联手搞了个新超节点，自研芯片加无背板设计，0 线缆连接，成本降不少，还顺手出了个先进封装样品，国产芯片又有新进展。
燧原科技与中兴通讯在 2026 世界人工智能大会上发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片和 OEX 正交无背板设计，实现 0 线缆互联，大幅降低互联成本。燧原还联合先封科技推出适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低等优势。该公司已获科创板上市注册批复，拟募集 60 亿元用于第五代和第六代 AI 芯片研发。
IT之家 7 月 19 日消息，7 月 18 日下午，在 2026 世界人工智能大会期间，燧原科技正式发布云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS+AI 芯片、天基算力应用场景三项成果。 首先，燧原科技联合中兴通讯正式发布 云燧 ESL64-O 超节点 ，号称“以四大能力重新定义从 Bit 到 Token 的智算范式”： 一是自研 AI 芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应； 二是架构创新，OEX 正交无背板设计实现 0 线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期； 三是连接增强，商用与创新双路并行，突破 AI 芯片互联瓶颈； 四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC 系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。 燧原科技携手先封科技，联合发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级 先进封装 样品。本次发布的样品，是燧原自研高端 AI 算力芯片， 首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案， 产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。 IT之家注意到，燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称为“ 国产 GPU 四小龙 ”。证监会已经于 7 月 9 日下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。 燧原科技此次 IPO 拟募集资金 60 亿元，用于基于五代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。