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推荐理由：燧原和中兴联手搞了个新超节点，自研芯片加无背板设计，0 线缆连接，成本降不少，还顺手出了个先进封装样品，国产芯片又有新进展。
云燧ESL64-O
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7月19日
15:39
燧原科技与中兴通讯在 2026 世界人工智能大会上发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片和 OEX 正交无背板设计，实现 0 线缆互联，大幅降低互联成本。燧原还联合先封科技推出适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低等优势。该公司已获科创板上市注册批复，拟募集 60 亿元用于第五代和第六代 AI 芯片研发。