东方算芯的新AI芯片DF1000，算力520 TFLOPS，14nm工艺下做到这个水平，全国产供应链，3D堆叠近存计算，技术路线挺有意思，可以看看怎么实现的。
在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并荣获2026 SAIL奖。DF1000算力达520 TFLOPS@BF16，采用14nm工艺和全国产供应链。该芯片通过3D混合键合技术实现晶圆级堆叠，拥有自主编程框架和软件生态，破解高端算力芯片发展瓶颈。
东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，算力可达 520 TFLOPS
IT之家 7 月 18 日消息，2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）今天在上海举行。东方算芯在会上首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 ——DF1000， 并荣获 2026 SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖） 。 据介绍，DF1000 依托全国产供应链打造， 通过空间并行与时分复用设计提升硬件利用率 ， 算力可达 520 TFLOPS 。采用 3D 混合键合技术实现晶圆级堆叠，有效提升访存带宽，降低供应链依赖，拥有自主编程框架和软件生态，可为 AI 产业提供稳定的国产算力底座。 同时，该产品以“软件定义＋3D 堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在 14nm 工艺节点下实现 520TFLOPS@BF16 的算力。 IT之家查询公开资料获悉，上海东方算芯科技有限公司成立于 2024 年 5 月 20 日，总部设于上海张江，在北京、南京、西安、成都、苏州、深圳等设有分部，目前团队规模超 500 人。 东方算芯宣称依托自主原创的软件定义芯片、近存计算两大核心技术，基于全国产化供应链体系，研发打造了高性能、高能效、高灵活性的大算力芯片产品，搭建自主可控的生态系统。公司产品包括软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器和大规模集群系统解决方案等。