Chinese content高通 HBC 完成硬件验证:133 TB/s 带宽为 AI200 的 18 倍,AI250 明年出样
高通把 LPDDR 直接堆在计算芯片上做推理加速,验证带宽到 133 TB/s,是 HBM 之外的另一条路线,做数据中心的可以看看。
IT之家Source
高通把 LPDDR 直接堆在计算芯片上做推理加速,验证带宽到 133 TB/s,是 HBM 之外的另一条路线,做数据中心的可以看看。
东方算芯的新AI芯片DF1000,算力520 TFLOPS,14nm工艺下做到这个水平,全国产供应链,3D堆叠近存计算,技术路线挺有意思,可以看看怎么实现的。