中国先进封装投资浪潮：4000亿项目聚焦Chiplet 3D集成与AI芯片基板

精选理由

中国砸4000亿搞先进封装，近10个项目集中攻Chiplet和3D集成，跟AI芯片基板直接挂钩，想了解国产半导体怎么追的可以看。

AI 摘要

2026年5月至7月间，中国宣布近10个先进封装项目，总投资额达4000亿元人民币。项目覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型封装以及汽车芯片封装，主要面向AI和HPC应用。这些投资旨在提升国产芯片在三维集成和先进基板领域的产能。

原文 · Pandaily

China Advanced Packaging Enters New Wave of Investment as 400 Billion Yuan in Projects Target Chiplet 3D Integration and AI Chip Substrates

Nearly 10 advanced packaging projects totaling 400B yuan announced between May and July 2026, spanning 2.5D/3D, Chiplet, Fan-Out, and automotive chip packaging for AI and HPC.

阅读原文