20:38IT之家（博客/媒体）精选群创光电首次发布Chip Last型FOPLP先进封装技术。该平台采用620mm×670mm业界最大面板尺寸，线距线宽可达2μm。预计2027年下半年量产，瞄准AI/HPC次世代封装供应链。行业群创FOPLPChip Last推荐理由：群创推出Chip Last FOPLP，2027下半年量产，线宽仅2μm，专为AI/HPC设计原文稍后读已读值得跟进有用关注 群创