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推荐理由：中国砸4000亿搞先进封装，近10个项目集中攻Chiplet和3D集成，跟AI芯片基板直接挂钩，想了解国产半导体怎么追的可以看。
Chiplet
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7月29日
19:05
2026年5月至7月间，中国宣布近10个先进封装项目，总投资额达4000亿元人民币。项目覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型封装以及汽车芯片封装，主要面向AI和HPC应用。这些投资旨在提升国产芯片在三维集成和先进基板领域的产能。