小米玄戒三芯集结:O3量产、O100和D100明年商用

小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用

精选理由

小米最新芯片O3、O100和D100即将商用,性能强劲,值得关注。

AI 摘要

小米宣布玄戒O3开启规模量产,O100和D100研发完成,明年正式商用。O3为AI旗舰SoC,O100为1.22TB/s高带宽AI加速芯片,D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片。小米旨在构建人车家全生态AI算力底座。

原文 · IT之家

小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用

IT之家 8 月 24 日消息,小米官方宣布,小米玄戒三芯集结: 玄戒 O3,AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万 玄戒 O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片 玄戒 D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 小米官方表示,从手机到智驾,加速构建人车家全生态 AI 算力底座。 IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会上了解到: 玄戒 O3 已开启规模量产;玄戒 O100 和 D100 已经研发完成,明年正式商用 。 相关阅读: 《 国内首款 3nm 智驾芯片,小米玄戒 D100 官宣明年商用 》 《 行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片:小米玄戒 O100 官宣 》 《 首个突破 500 万分的旗舰 SoC!小米玄戒 O3 正式发布,CPU 采用十核全大核设计 》

小米玄戒三芯集结:O3量产、O100和D100明年商用 · AI 热点