16:13IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
泛林
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5月21日
16:13
泛林半导体在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是2022年收购的Semsysco，已具备面板级湿法加工专业知识。PLP相比晶圆级封装（WLP）能降低制造成本、提高面积利用率，并支持更大更复杂的异构集成，尤其适合AI/HPC需求。泛林表示，此举旨在加快从创新到量产的转化，并加强与客户和生态伙伴的合作。