行业16:13泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。#先进封装#面板级封装#泛林#半导体制造IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 先进封装