精选理由
AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效，做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注，这会影响未来服务器和加速器的设计选择。
AMD 宣布正与日月光、矽品等多家中国台湾地区 OSAT 合作伙伴共同开发下一代 EFB（高架扇出桥）先进封装技术。EFB 是 AMD 用于 2.5D 异构集成的关键互连方案，已在 Instinct MI200 系列上应用。新一代 EFB 将提升互连带宽和功耗效率，为“Venice” CPU 提供支持。此外，AMD 与力成成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术，支持大规模高带宽互连，有助于部署更高效的 AI 系统并降低成本。
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AMD 宣布正与日月光、矽品等多家中国台湾地区 OSAT 合作伙伴共同开发下一代 EFB（高架扇出桥）先进封装技术。EFB 是 AMD 用于 2.5D 异构集成的关键互连方案，已在 Instinct MI200 系列上应用。新一代 EFB 将提升互连带宽和功耗效率，为“Venice” CPU 提供支持。此外，AMD 与力成成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术，支持大规模高带宽互连，有助于部署更高效的 AI 系统并降低成本。
IT之家 5 月 21 日消息，AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT（外包封测）合作伙伴一道推进新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装技术的研发。 IT之家注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就使用了 EFB 技术，这是其 2.5D 异构集成实现方案。而 此次宣布的则是面向未来的演进版本 。 AMD 正与日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它…