17:16IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效，做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注，这会影响未来服务器和加速器的设计选择。
2.5D互连
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5月21日
17:16
AMD 宣布正与日月光、矽品等多家中国台湾地区 OSAT 合作伙伴共同开发下一代 EFB（高架扇出桥）先进封装技术。EFB 是 AMD 用于 2.5D 异构集成的关键互连方案，已在 Instinct MI200 系列上应用。新一代 EFB 将提升互连带宽和功耗效率，为“Venice” CPU 提供支持。此外，AMD 与力成成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术，支持大规模高带宽互连，有助于部署更高效的 AI 系统并降低成本。