精选理由
HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。
SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面，同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作，以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品，带宽提升38%，容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。
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SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面，同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作，以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品，带宽提升38%，容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。
IT之家 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家， 双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见 ，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。 ▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台积电董事长兼 CEO 魏哲家（右） 双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作 ，共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领…