精选理由
台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。
台积电在科技研讨会前夕发布预测，2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅上调。其中AI与高性能计算领域预计占比55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速产能扩张，计划2026年新建九期晶圆厂，2纳米及A16芯片产能2026-2028年复合增长率达70%，CoWoS先进封装产能2022-2027年复合增长率超80%。美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，日本第二座晶圆厂升级至3纳米，德国工厂建设中。AI加速器晶圆需求量2022-2026年预计增长11倍。
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台积电在科技研讨会前夕发布预测，2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅上调。其中AI与高性能计算领域预计占比55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速产能扩张，计划2026年新建九期晶圆厂，2纳米及A16芯片产能2026-2028年复合增长率达70%，CoWoS先进封装产能2022-2027年复合增长率超80%。美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，日本第二座晶圆厂升级至3纳米，德国工厂建设中。AI加速器晶圆需求量2022-2026年预计增长11倍。
IT之家 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。 具体细节如下： 台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，智能手机占 20%，汽车应用占 10%。 台积电称，2025 至 2026 年…