精选理由
华邦联合台积电，给边缘AI芯片提供高性价比的3D堆叠DRAM，容量8GB带宽256GB，比HBM便宜还能用。
据台媒《经济日报》报道，华邦电子将加入台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为除三大DRAM企业外的新供应方。华邦自2023年开始布局3D堆栈DRAM技术，其CUBE方案可提供8GB容量和256GB带宽。AI计算中存储带宽制约加速器吞吐能力，而边缘AI芯片无需HBM，低成本的宽I/O堆叠定制化内存方案可提升性能与性价比。台积电与华邦合作旨在满足这一市场需求。
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据台媒《经济日报》报道，华邦电子将加入台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为除三大DRAM企业外的新供应方。华邦自2023年开始布局3D堆栈DRAM技术，其CUBE方案可提供8GB容量和256GB带宽。AI计算中存储带宽制约加速器吞吐能力，而边缘AI芯片无需HBM，低成本的宽I/O堆叠定制化内存方案可提升性能与性价比。台积电与华邦合作旨在满足这一市场需求。
IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称， 华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链 ，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。 IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供 8GB 容量和 256GB 带宽。 当前 AI 计算的一大瓶颈就是“内存墙”， 存储带宽影响了加速器的吞…