精选理由
英特尔新插槽支持三代升级
在2026台北电脑展上,一款采用LGA 1954插槽的主板实拍图流出,该插槽首发用于英特尔Nova Lake-S桌面处理器。插槽采用双锁扣固定和新型2L-ILM机构,提升CPU顶盖平整度,要求散热器施加35磅力负载。封装尺寸保持45mm×37.5mm,兼容现有LGA 1851或LGA 1700散热器扣具。Nova Lake-S最高52核,配备288MB缓存,支持Xe3与Xe3P图形架构。据爆料LGA 1954将兼容Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake三代CPU,无需换主板。
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在2026台北电脑展上,一款采用LGA 1954插槽的主板实拍图流出,该插槽首发用于英特尔Nova Lake-S桌面处理器。插槽采用双锁扣固定和新型2L-ILM机构,提升CPU顶盖平整度,要求散热器施加35磅力负载。封装尺寸保持45mm×37.5mm,兼容现有LGA 1851或LGA 1700散热器扣具。Nova Lake-S最高52核,配备288MB缓存,支持Xe3与Xe3P图形架构。据爆料LGA 1954将兼容Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake三代CPU,无需换主板。
IT之家 6 月 4 日消息,一款采用了英特尔下一代 LGA 1954 插槽的主板(mini-HEDT)在 2026 台北国际电脑展上亮相。从用户 @laurentschoice 晒出的实拍图来看,这款展品很可能是某主板厂商准备的早期样品。 LGA 1954 插槽采用双锁扣固定设计,有助于更稳固地固定 CPU,将率先用于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器。同时,这也证实了之前关于英特尔为 LGA-1954 设计的新型 2L…