11:01IT之家(博客/媒体)精选群联电子与英特尔合作,将aiDAPTIV内存延伸技术适配第3代酷睿Ultra处理器,支持OpenVINO工具套件。该技术通过Cache Memory将AI工作内存从系统DRAM拓展至NAND,建立新内存架构,降低本地AI对DRAM的需求。测试显示,搭载aiDAPTIV的系统仅需16GB DRAM即可运行26B参数模型,而未配备的系统需32GB。这使AI PC能支持更大MoE模型、更长会话和代理式AI工作流,提升本地AI应用能力。AI产品英特尔群联aiDAPTIV推荐理由:本地跑大模型的内存瓶颈终于有解了——群联这项技术让16GB内存的AI PC也能运行26B模型,做本地AI开发或重度推理的用户可以直接升级硬件方案,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
12:51IT之家(博客/媒体)精选英特尔在COMPUTEX前夕进一步介绍了其面向AI推理的数据中心GPU“Crescent Island”,该卡将于今年晚些时候面世。它支持从FP4到FP64的多种数据类型,配备高达480GB的LPDDR5x内存,采用350W功耗的PCIe AIC设计,主打每瓦词元效率。英特尔确认,其Xe3P GPU架构将应用于PC、数据中心、边缘和工作站四大领域,包括下一代PC芯片。AI产品英特尔数据中心GPUAI推理推荐理由:做AI推理部署的团队终于有了英特尔的高内存选项——480GB LPDDR5x和350W功耗设计,适合需要大模型推理但不想堆多卡的场景,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
12:02IT之家(博客/媒体)精选英特尔发布了以太网E835系列控制器与网络适配器,最大吞吐量达200GbE,可配置为2×25GbE、4×25GbE、2×100GbE或1×200GbE。该系列支持RDMA(RoCEv2和iWARP协议),兼容Linux、ESXi、Windows等操作系统。能效方面,E835是博通BCM957508-P2100G的1.4倍,是英伟达ConnectX-6 DX的1.9倍,且使用寿命超过10年。行业英特尔E835RDMA推荐理由:E835网卡能效超博通1.4倍原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
11:32IT之家(博客/媒体)精选英特尔在COMPUTEX 2026前夕推出首款导入Intel 18A制程的数据中心处理器至强6+ Clearwater Forest,集成最多288个能效核。该处理器支持12通道DDR5-8000内存和96条PCIe Gen5通道。与至强6E Sierra Forest相比,能效提升48%,每线程性能提升30%,每线程能效提升45%。可1:9比例替换基于第二代至强可扩展Cascade Lake的服务器。AI产品Intel 18A至强6+Clearwater Forest推荐理由:英特尔18A制程新U,能效比飙升原文稍后读已读值得跟进有用关注 Intel 18A
01:05IT之家(博客/媒体)精选微星确认 Claw 8 EX AI+ 掌机将于 6 月 23 日在全球发售,搭载英特尔 Arc G3 Extreme 芯片,基于 Panther Lake 架构,拥有 14 个 CPU 核心和 Arc B390 显卡。该版本配备 32GB LPDDR5X 内存、1TB SSD、8 英寸 120Hz 触摸屏和 80Wh 电池,定价 1500 美元。新机重新设计了散热系统,机身更轻,操控升级为霍尔效应摇杆和 HD Haptics 触感反馈,并支持用户自行更换 M.2 2280 SSD。这款掌机定位高端 AI 游戏设备,性能强劲但价格较高。AI产品掌机微星英特尔推荐理由:掌机玩家和 AI 性能追求者注意了——微星这款新机用上了英特尔 Panther Lake 架构和 Arc 显卡,性能比上一代大幅提升,散热和操控也做了针对性优化。如果你在找一款能跑 AI 应用的高端 Windows 掌机,6 月 23 日值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 掌机
21:51IT之家(博客/媒体)英特尔正式发布专为掌上游戏设计的 Arc G 系列处理器,首发包括 Arc G3 和 Arc G3 Extreme。该系列基于 Panther Lake 芯片,优化了核心数量、电源管理和软件,旨在提供高性能和长续航。GPU 最高可达 Arc B390,支持雷电 4、Wi-Fi 7 等新特性。宏碁、微星、壹号掌机等厂商将于 2026 年 6 月起推出首批搭载设备。AI产品英特尔Arc G掌机处理器推荐理由:掌机玩家终于有了英特尔专属芯片,性能与续航兼顾,想入手下一代掌机的可以关注首批机型。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
08:05IT之家(博客/媒体)英特尔预计将在本周内解禁首批掌机处理器 Arc G3 系列,具体时间可能落在 5 月 28 日。该系列基于 Panther Lake 架构,分为 Extreme 和标准两个版本,GPU 分别为 12Xe 的 Arc B390 和 10Xe 的 Arc B370,支持 LPDDR5X-8533 内存。微星、宏碁、华硕等厂商已准备推出相应掌机产品。这标志着英特尔正式进军掌机处理器市场,与 AMD 等对手竞争。AI产品英特尔Arc G3掌机处理器推荐理由:掌机玩家和硬件爱好者终于等来英特尔的首款掌机专用处理器,性能参数明确,多家厂商已跟进,值得关注首发评测。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
23:26IT之家(博客/媒体)爆料人@结城安穗-YuuKi_AnS 释出了英特尔数据中心GPU“Crescent Island”的PCB图片。该显卡采用PCIe Gen5+接口,配备20个LPDDR5X内存焊盘,总容量达160GB,支持15相核心供电与3相内存供电。它基于Xe3P微架构,面向风冷服务器,专为AI推理工作负载优化,预计2026年下半年向客户出样。此次曝光揭示了其硬件规格和设计细节,标志着英特尔在AI推理领域的进一步布局。AI产品英特尔Crescent IslandAI推理推荐理由:数据中心AI推理市场迎来新玩家,做AI部署和服务器优化的团队值得关注——160GB LPDDR5X内存和Xe3P架构的配置,可能改变推理成本格局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
10:52IT之家(博客/媒体)精选英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地,以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲,能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品,Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品,瞄准数据中心高速互连,旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩,1980年启用,2021年转向先进封装,现为美国最先进的一体化封装设施。行业英特尔玻璃基板先进封装推荐理由:玻璃基板是AI芯片封装的关键突破,做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔,说明技术已接近落地,建议点开看看具体布局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
11:46IT之家(博客/媒体)精选英特尔规划了一款特殊设计的 Nova Lake 处理器,采用 8 个能效核(无性能核)和 12 个 Xe 核心的配置,GPU 规模与家族最大型号持平。该设计特化了 GPU 性能,更适合 SLM 本地推理部署等边缘 AI 应用场景。英特尔此前也曾为边缘应用推出过无客户端对应型号的处理器,如 Bartlett Lake 12P。AI产品英特尔Nova Lake边缘计算推荐理由:边缘 AI 推理场景的开发者终于有了更对口的硬件——GPU 特化设计直接利好本地 SLM 部署,做边缘计算的团队值得关注这款新规划。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
17:06IT之家(博客/媒体)精选据爆料,英特尔计划从Hammer Lake开始转向“统一核心”架构,P核与E核采用相同架构。该架构将引入代号Thunder Hawk的第二代统一核心,并重新为消费级处理器支持超线程技术。此前Nova Lake-AX可能更名为Razor Lake-AX,预计2027年发布。Titan Lake(2028-2029年)将率先在移动端启用统一核心,而Hammer Lake进一步扩展至桌面领域。行业英特尔Hammer LakeThunder Hawk推荐理由:提前看英特尔未来三代CPU架构大转向原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
14:54IT之家(博客/媒体)酷睿Ultra 7 251HX在Cinebench R23中于140W功耗下多线程得分接近30000分,追平酷睿i9 14900HX。50W时251HX得分超20000分,14900HX仅近18000分,领先约2000分。70W时251HX仍保持领先,100W附近差距缩小。该处理器采用6性能核+12能效核共18核心,最高频率5.1GHz。行业酷睿Ultra 7 251HXCore i9 14900HXCinebench R23推荐理由:低功耗比i9还能打原文稍后读已读值得跟进有用关注 酷睿Ultra 7 251HX
14:13IT之家(博客/媒体)精选72°英特尔联合力积电(PSMC)和软银旗下SAIMEMORY,将在VLSI 2026会议上展示一种新型3D DRAM堆叠方案Via-in-One TSV。该架构通过多晶圆后通孔和超薄硅基底等技术,实现了约0.25 Tb/s/mm²的带宽和低于0.35 W/mm²的数据传输功耗,同时将数据移动能耗降至0.7 pJ/bit以下。完整9层DRAM堆叠已完成功能验证,工作电压范围0.95V-1.2V,并通过可靠性测试。这一突破有望解决AI训练和推理中带宽与功耗的平衡难题。AI产品英特尔DRAM堆叠AI内存推荐理由:AI训练和推理团队长期受困于显存带宽与功耗的拉扯,英特尔的9层堆叠方案直接给出0.25 Tb/s/mm²带宽和0.35 W/mm²功耗的硬指标,做高性能计算或AI芯片的开发者值得关注这一技术路线。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
10:56IT之家(博客/媒体)精选英特尔在 oneAPI 工具包简报中确认,下一代数据中心处理器 Clearwater Forest“Xeon 6+”已全面投产,计划今年推出。该处理器基于 Intel 18A 制程,采用 Darkmont E-Core 架构,最高 288 核,支持 12 通道 DDR5 和 96 条 PCIe 5.0 通道,面向 6G 和边缘 AI 负载。相比前代,单颗 288 核芯片可将机架功耗降低 38%,每瓦性能提升超 60%,整体性能提升 30%。oneAPI 2026.0 已完整支持该处理器,为后续产品铺路。AI产品英特尔Clearwater ForestXeon 6+推荐理由:数据中心运维和 AI 基础设施团队终于等来能效与性能双升的下一代 Xeon——Clearwater Forest 的 288 核设计直接对标高密度计算场景,建议关注其功耗和每瓦性能的显著提升。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
12:15官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)中国国产服务器CPU正接近5GHz时钟频率的里程碑,海光等本土芯片制造商正利用英特尔供应紧张和涨价的窗口期加速追赶。海光C86-4G系列处理器预计2026年推出,性能有望达到5GHz。英特尔因产能问题导致部分服务器CPU供应受限,为中国厂商提供了市场替代机会。这一进展标志着中国在高端服务器芯片领域的技术突破,可能改变全球服务器CPU市场格局。行业服务器CPU海光英特尔1 个信源在谈事件专题推荐理由:国产CPU逼近5GHz意味着服务器采购有了新选择,做数据中心运维或国产化替代的团队值得关注海光C86-4G的进展,这可能是2026年最值得期待的国产芯片之一。原文稍后读已读值得跟进有用关注 服务器CPU
09:11IT之家(博客/媒体)精选台积电正推进面板级封装,重点规格为 310×310 毫米,并评估玻璃材料整合。该平台名为 CoPoS,用面板替代 CoWoS 中的晶圆,可提升生产效率并降低成本。行业消息显示 CoPoS 最早在 2028 年量产。目前包括台积电、英特尔、三星在内的行业主流有 310×310、510×515、600×600 毫米等多种面板尺寸。行业台积电CoPoS面板级封装1 个信源在谈事件专题推荐理由:台积电2028年量产新封装原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
12:26IT之家(博客/媒体)精选英特尔 Wildcat Lake 系列酷睿 7 350 处理器首次现身 PassMark 基准测试,单线程得分为 4228 分,多线程为 16237 分。多核性能超越苹果 A19 Pro 约 9.44%,但单核落后 18%。该处理器基于 Intel 18A 工艺,采用 6 核 6 线程设计,含 2 个 Cougar Cove 性能核心和 4 个 Darkmont 能效核心,基础功耗 15W。行业英特尔酷睿7 350Wildcat Lake1 个信源在谈事件专题推荐理由:酷睿7 350多核干翻苹果A19 Pro原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
08:19IT之家(博客/媒体)精选英特尔CEO陈立武表示代工业务是国家关键战略资产,18A制造工艺已有改进,吸引多家潜在客户。预计2025年下半年获得多家代工客户承诺。下一代14A工艺计划2029年量产,有望达到台积电同等水准。行业英特尔陈立武18A1 个信源在谈事件专题推荐理由:英特尔代工进展如何原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
07:14IT之家(博客/媒体)精选英特尔CEO陈立武在CNBC明确表示PC业务仍然至关重要,回应市场对其转向代工模式、边缘化CPU业务的担忧。14A制程预计2028年试产、2029年大规模量产,采用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect背部供电技术,并率先使用ASML High-NA EUV光刻机(每台约3.8亿美元)。相比18A,14A能效提升15%-20%,芯片密度提升1.3倍,功耗降低25%-35%。18A良率已实现每月7%-8%的提升,超出预期,且有多家客户表现出兴趣,苹果已与英特尔达成代工初步协议。分析师认为14A制程将与台积电A14(2028年量产)正面竞争,英特尔股价自陈立武上任以来上涨超300%。行业英特尔陈立武14A1 个信源在谈事件专题推荐理由:英特尔14A制程时间表与台积电同步,代工战略加速原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
13:55IT之家(博客/媒体)英特尔在最新 Linux 内核补丁中曝光了名为 Panther Lake R 的处理器,它是 Panther Lake 的加固版(Ruggedized),专为工业、嵌入式等严苛环境设计。与标准版不同,Panther Lake R 仅配备 P 核与低功耗 E 核(LP E 核),舍弃了标准 E 核,采用独立型号 ID 223。该处理器支持 -40°C 至 +100°C 的工业级温度范围,并具备 7×24 小时持续运行可靠性。此举表明英特尔正在为工厂自动化、车载系统等高温高振动场景进行 SoC 级优化,进一步拓展 AI PC 和边缘计算市场的部署能力。AI产品英特尔Panther Lake R加固处理器推荐理由:工业嵌入式开发者终于有了针对严苛环境的专用 AI 处理器——Panther Lake R 舍弃标准 E 核、强化 P 核与 LP E 核组合,适合做高温高振动场景下的边缘计算或车载系统,建议关注后续散热和电源管理补丁。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
00:50IT之家(博客/媒体)精选瑞银发布研报指出,英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少,适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为,英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%,但 Rubin 产品组合会影响利润,其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过,该判断仍属推测,EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。行业英特尔英伟达先进封装推荐理由:半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链,将改变先进封装格局,对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
12:54IT之家(博客/媒体)Mercury Research 数据显示,2026 年 Q1 AMD EPYC 服务器处理器营收份额达 46.2%,创历史新高,同比增长 6.8 个百分点。出货量份额为 27.4%,但平均售价高于英特尔,表明 AMD 在高利润市场占据优势。增长主要来自云端和企业级市场,云实例同比增长近 50%,企业营收创纪录。英特尔出货量份额仍占 54.9%,但营收份额为 53.8%,环比下降。AMD 预计服务器 CPU 市场到 2030 年将突破 1200 亿美元,AI 推理和智能体工作负载是主要驱动力。行业AMDEPYC服务器CPU推荐理由:AMD 在服务器 CPU 营收上逼近英特尔,做数据中心采购或云架构决策的团队值得关注——EPYC 的高端定位正在改写竞争格局,建议点开看具体份额变化。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
23:01IT之家(博客/媒体)英特尔宣布与迈凯伦F1车队达成多年战略合作,成为其官方计算合作伙伴,为车队提供AI和高性能计算支持。合作涵盖F1、印地赛车及模拟赛车项目,英特尔Xeon和Core Ultra芯片将用于空气动力学仿真、车辆动力学分析等关键任务。此举直接对标AMD与梅赛德斯-AMG车队长达6年的合作,标志着两大芯片巨头在顶级赛车领域的算力竞争升级。F1对实时数据处理和AI工具的需求日益增长,英特尔的加入将帮助迈凯伦在赛道内外保持技术优势。行业英特尔迈凯伦F1AMD推荐理由:芯片巨头在F1赛道的算力对决升级了——做高性能计算或AI仿真的团队可以看看,英特尔如何用Xeon和Core Ultra支撑F1的实时数据分析与仿真优化,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
21:36IT之家(博客/媒体)英特尔计划将低功耗模式守护进程(LPMD)移植到Linux内核源码,以优化混合架构CPU的能效表现。LPMD利用硬件特性改善处理器空闲状态功耗,并允许系统进入更低功耗模式。英特尔工程师已提交一组补丁,使LPMD适配Linux内核工具结构,目前代码进入审查阶段。相比GitHub版本,新代码按内核编码风格重写,功能基本一致。此举有望为Linux用户带来更智能的电源管理体验。AI产品英特尔LPMDLinux内核推荐理由:Linux桌面和笔记本用户将受益于更智能的电源管理,尤其是使用英特尔混合架构CPU的开发者,可以关注后续内核合并进展,提前体验能效优化。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
21:36IT之家(博客/媒体)谷歌副总裁John Maletis确认,集成Gemini AI的Googlebook笔记本电脑将采用英特尔、高通、联发科的处理器,与Chromebook的供应商阵容类似。谷歌强调Googlebook不会出现硬件生态碎片化,所有设备将提供一致的高端体验,并对处理器、存储器、键盘布局等制定严格规范。目前AMD尚未表态是否加入该生态。AI产品GooglebookGemini AI英特尔推荐理由:谷歌正式敲定Googlebook的芯片合作伙伴,做AI PC或高端笔记本的开发者可以关注其统一硬件规范带来的开发便利性,值得点开了解生态布局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Googlebook