AMD收购Taalas，模型刻入硅片提升推理性能

AMD 收购 AI 芯片初创公司 Taalas，其技术将模型权重直接蚀刻进硅片，形成模型专用集成电路。首款测试芯片 HC1 在台积电 6nm 工艺上运行 Llama 3.1 8B，每秒生成 16960 token，比 Nvidia GPU 快 48 倍。第二代 HC2 支持 200 亿参数，50 个加速器可支撑万亿参数模型。该技术模型一旦刻入无法更改，重大更新需重新流片，仅更换两层金属层即可。收购预计于第四季度完成。