博通拟为 OpenAI 定制芯片筹资超 500 亿美元，SpaceX 洽谈 400 亿融资

据《华尔街日报》和彭博社 10 月 8 日报道，博通正为 OpenAI 的定制 AI 芯片项目洽谈超 500 亿美元融资，已与阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构接触，早期磋商显示可能先筹集约 300 亿美元债务。该芯片项目内部代号为 Nexus，第一代和第二代芯片代号分别为 Jalapeño 和 Serrano，计划从 2026 年下半年部署至 2029 年底，规模共 10 吉瓦。同时博通还在为 Anthropic 筹集 600 亿美元芯片融资，黑石集团牵头其中 180 亿美元次级债务部分并承诺出资 90 亿美元。甲骨文也在与阿波罗和高盛洽谈，为一座 1 吉瓦数据中心采购英伟达芯片。SpaceX 则由《金融时报》报道正与阿波罗牵头洽谈约 400 亿美元融资购买英伟达芯片，预计 2027 年完成。