KeyBanc 称英特尔获苹果、英伟达等六家企业芯片代工订单，14A 制程受关注

投资机构 KeyBanc 分析师考察亚洲后表示，英特尔已取得苹果、英伟达、AMD、博通、谷歌、微软六家公司的芯片代工项目，涉及 18A-P 和 14A 制程。苹果合作可能覆盖多个世代的 M 系列和 A 系列芯片，潜在规模约 60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元收入；Anthropic 定制 ASIC 项目可能涉及 500 万至 1000 万颗芯片，潜在收入 400 亿至 800 亿美元。英特尔 14A 采用第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerDirect 背面供电，相比 18A 在相同功耗下性能提升 15% 至 20%。封装方面，EMIB-T 技术有望用于谷歌 TPU v9（代号 Humufish），但基板在 UMTC 的良率仅 20% 至 30%，可能制约爬产速度。