曝 SpaceX 开发 Kessel 机架：保留英伟达芯片，配套硬件自行采购

据 SemiAnalysis 11 月 11 日在 X 平台披露，SpaceX 正在开发名为 Kessel 的定制 AI 服务器机架，计划继续使用英伟达芯片，但绕开英伟达的 L6 计算板卡，直接购买芯片封装件并自行采购其余配套硬件。Kessel 采用 Oberon 方案的 72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘和 9 个交换机托盘，将托盘背靠背安装在机架中央的无源电路板两侧，取代英伟达 Vera Rubin NVL72 标准机架的内部铜缆模块，整体设计类似规模更小的 Kyber 方案。 中板采用 M10 材料、共 84 层电路，相比 Kyber 方案计划使用的 M9 材料 156 层电路板，层数减少有利于制造，但对材料等级要求更高。SemiAnalysis 认为，关键在于缩小规模后的中板方案能否真正落地，仅靠这些改动未必能解决制造难题。 Kessel 将同时用于地面数据中心和太空轨道计算。SpaceX 上周将 2027 年算力容量目标上调至约 13GW，其中 3.6GW 项目已在多地开建，但现有电力供应仍不足以满足这些数据中心的需求。