联发科发布天玑8550：4nm全大核SoC，内置AI引擎

联发科正式推出天玑8550移动平台，采用台积电4nm N4P工艺，CPU为全大核Cortex-A725架构，集成880 NPU单元并原生支持Google Gemini Nano V3。该芯片面向中高端智能手机市场，强调端侧AI处理能力，同时具备全面的连接特性。天玑8550的发布标志着联发科在移动AI芯片领域的进一步布局，有望提升中高端手机的AI应用体验。