联发科天玑 8550 发布:全大核 8 核架构,最高 3.4GHz

联发科天玑 8550 处理器发布:全大核 8 核架构,最高 3.4GHz

精选理由

全大核新旗舰,4nm工艺

AI 摘要

联发科官网上线天玑 8550 处理器参数,基于台积电 4nm N4P 工艺。CPU 采用全大核 8 核 Cortex-A725 架构,包括 1 颗 3.4GHz、3 颗 3.2GHz 和 4 颗 2.2GHz 核心。GPU 为 Mali-G720 MC8,配备 NPU 880 并支持 Google Gemini Nano V3。OPPO Reno 16 和荣耀 600 Pro 已分别搭载天玑 8550 SUPER 和 Elite 版本。

原文 · IT之家

联发科天玑 8550 处理器发布:全大核 8 核架构,最高 3.4GHz

IT之家 5 月 28 日消息,联发科官网上线一款 天玑 8550 处理器 ,现已公布参数信息。 天玑 8550 基于台积电 4nm N4P 工艺制造,CPU 采用全大核 A725 架构组合,包括: 1 颗 3.4GHz 主频的 Cortex-A725 超大核 3 颗 3.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核 4 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核 天玑 8550 的 GPU 为 Mali-G720 MC8,还配备 NPU 880 和生成式 AI 生态系统,以及 LLM Booster 并支持最新的 Google Gemini Nano V3。 综合IT之家此前报道, OPPO Reno 16 手机 首发搭载联发科天玑 8550 SUPER 处理器,而 荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite 处理器,两款手机都在 5 月 25 日发布,从 CPU 参数来看和天玑 8550 基本一致。 IT之家附天玑 8550 参数表如下: