精选理由
国产射频芯片量产突破500万
中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片已交付超500万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用的产品。该芯片系列涵盖卫星载荷、低空平台、地面信关站等品类，具备高功率（>10W）、高效率（>60%）、超宽频（覆盖0.8-6GHz）等优势。它将为空天地一体化信息网络的全域覆盖和6G通信提供支撑。
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中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片已交付超500万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用的产品。该芯片系列涵盖卫星载荷、低空平台、地面信关站等品类，具备高功率（>10W）、高效率（>60%）、超宽频（覆盖0.8-6GHz）等优势。它将为空天地一体化信息网络的全域覆盖和6G通信提供支撑。
IT之家 6 月 7 日消息，综合中国电科和科技日报消息， 中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗 。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。 ▲ 图：射频硅基氮化镓晶圆 据介绍，空天地一体化信息网络是支撑未来 6G 通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络核心， …