精选理由
散热新方案，降低故障率60%
宇瞻推出面向边缘AI和工业电脑的GraTherX内存条散热方案，采用石墨烯-铜复合材料。该技术仅在裸条两侧各加厚0.17mm，宣称使内存故障率降低60%。在无风扇环境中，DDR5模组热点温度降低23.4°C，DRAM平均故障间隔时间提升2.7倍。GraTherX无需重新设计主板或增加主动散热方案。
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宇瞻推出面向边缘AI和工业电脑的GraTherX内存条散热方案，采用石墨烯-铜复合材料。该技术仅在裸条两侧各加厚0.17mm，宣称使内存故障率降低60%。在无风扇环境中，DDR5模组热点温度降低23.4°C，DRAM平均故障间隔时间提升2.7倍。GraTherX无需重新设计主板或增加主动散热方案。
IT之家 6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可 让内存故障率降低 60% 。 GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统， 采用石墨烯-铜复合材料和一体式双面导热架构 ，在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径，有效消除背面热点。 其在无风扇环境中 可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4°C…