08:10IT之家（博客/媒体）精选宇瞻推出面向边缘AI和工业电脑的GraTherX内存条散热方案，采用石墨烯-铜复合材料。该技术仅在裸条两侧各加厚0.17mm，宣称使内存故障率降低60%。在无风扇环境中，DDR5模组热点温度降低23.4°C，DRAM平均故障间隔时间提升2.7倍。GraTherX无需重新设计主板或增加主动散热方案。AI产品宇瞻GraTherXDDR5散热边缘AI推荐理由：散热新方案，降低故障率60%原文