M5 Ultra规格曝光，性能炸裂
苹果将于6月8日起召开WWDC26，外界猜测M5 Ultra版Mac Studio可能同步亮相。M5 Ultra芯片据称采用双晶粒架构，两颗M5 Max整合，互联带宽突破1000GB/s。硬件规格可达36核CPU、84核GPU，统一内存最高512GB。芯片预计采用台积电N3P制程及SoIC-mH先进封装，以提升能效。同时macOS 27预计强化触控支持，为触屏版MacBook Pro铺路。
IT之家 6 月 8 日消息，苹果将于明日起召开 WWDC26 全球开发者大会，除了例行的 Apple 智能、Siri 和 iOS / iPadOS / macOS 27 更新外，外界也在猜测 M5 Ultra 版 Mac Studio 是否会同步亮相。 据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，若 M5 Ultra 芯片如期发布，将带动台积电 N3P 制程、SoIC-mH（IT之家注：系统集成芯片水平成型技术）先进封装需求同步升温。 据悉，M5 Ultra 将延续此前的 UltraFusion 双晶粒架构，将两颗 M5 Max 整合成一颗芯片，互联带宽有望突破 1000GB/s。 硬件规格可达 36 核 CPU 、 84 核 GPU ， 统一内存至高可达 512GB 。 同时，先进封装也是 M5 Ultra 提升能效的重要支撑。若苹果在 UltraFusion 高速互联架构下，进一步采取更高密度异质整合（Heterogeneous Integration）方案，台积电 SoIC-mH 则有望成为核心技术平台。该技术可将芯片、缓存、IO 等不同功能的晶粒高度整合，有助提升带宽、降低延迟并改善功耗表现。 另一方面，macOS 27 也是本届 WWDC 的亮点之一。市场预测，苹果将为该系统强化触控支持，新增窗口缩放、手势控制、触控回馈和界面适配等设计， 为触屏版 MacBook Pro 铺平道路 。