精选理由
M5 Ultra规格曝光，性能炸裂
苹果将于6月8日起召开WWDC26，外界猜测M5 Ultra版Mac Studio可能同步亮相。M5 Ultra芯片据称采用双晶粒架构，两颗M5 Max整合，互联带宽突破1000GB/s。硬件规格可达36核CPU、84核GPU，统一内存最高512GB。芯片预计采用台积电N3P制程及SoIC-mH先进封装，以提升能效。同时macOS 27预计强化触控支持，为触屏版MacBook Pro铺路。
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苹果将于6月8日起召开WWDC26，外界猜测M5 Ultra版Mac Studio可能同步亮相。M5 Ultra芯片据称采用双晶粒架构，两颗M5 Max整合，互联带宽突破1000GB/s。硬件规格可达36核CPU、84核GPU，统一内存最高512GB。芯片预计采用台积电N3P制程及SoIC-mH先进封装，以提升能效。同时macOS 27预计强化触控支持，为触屏版MacBook Pro铺路。
IT之家 6 月 8 日消息，苹果将于明日起召开 WWDC26 全球开发者大会，除了例行的 Apple 智能、Siri 和 iOS / iPadOS / macOS 27 更新外，外界也在猜测 M5 Ultra 版 Mac Studio 是否会同步亮相。 据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，若 M5 Ultra 芯片如期发布，将带动台积电 N3P 制程、SoIC-mH（IT之家注：系统集成芯片水平成型技术）先进封装需求同步升温。 据…