15:40IT之家（博客/媒体）精选苹果将于6月8日起召开WWDC26，外界猜测M5 Ultra版Mac Studio可能同步亮相。M5 Ultra芯片据称采用双晶粒架构，两颗M5 Max整合，互联带宽突破1000GB/s。硬件规格可达36核CPU、84核GPU，统一内存最高512GB。芯片预计采用台积电N3P制程及SoIC-mH先进封装，以提升能效。同时macOS 27预计强化触控支持，为触屏版MacBook Pro铺路。AI产品M5 UltraMac StudioWWDC26台积电N3PmacOS 278 个信源在谈推荐理由：M5 Ultra规格曝光，性能炸裂原文