精选理由
璞璘新设备成本降十倍
璞璘科技与力策科技合作，采用真空气压式晶圆级NIL设备PL-AS，实现了8英寸光芯片晶圆的可规模化量产，制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。PL-AS设备支持<10nm线宽分辨率，晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%，对准精度可定制至百纳米级。相比传统辊压法和佳能步进式NIL，PL-AS将RLT偏差控制到<2nm，且吞吐量更高。其成本优势源于结构简单、无需光学系统以及更长的复合模板使用寿命。
AI 翻译 · 中文
璞璘科技与力策科技合作，采用真空气压式晶圆级NIL设备PL-AS，实现了8英寸光芯片晶圆的可规模化量产，制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。PL-AS设备支持<10nm线宽分辨率，晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%，对准精度可定制至百纳米级。相比传统辊压法和佳能步进式NIL，PL-AS将RLT偏差控制到<2nm，且吞吐量更高。其成本优势源于结构简单、无需光学系统以及更长的复合模板使用寿命。
IT之家 6 月 5 日消息，据璞璘科技 (PRINANO) 消息，该企业近日与客户力策科技合作，采用真空气压式晶圆级 NIL（纳米压印）图案化设备 PL-AS，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开 DUV 光刻路线实现 8 英寸光芯片晶圆可规模化量产，并 将芯片制造成本压缩至传统 DUV 方案的 1/10 。 IT之家了解到， PL-AS 机台支持＜10nm 的线宽分辨率 ，晶圆整面压印压力均匀性误差低于 0.5%，支持无…