精选理由
高通推出数据中心专用CPU和AI加速器，C1000有250核5GHz，AI300带宽飞跃，2028年见真章，关注硬件升级的朋友别错过。
高通在投资者日宣布Dragonfly数据中心解决方案，包含HBC架构、C1000 CPU和AI300推理加速器。HBC采用分离式设计，通过TSV堆叠LPDDR，其AI250加速器单卡内存读写速率达133TB/s，有效带宽是AI200的18倍。C1000 CPU支持250+个Oryon核心，频率超5GHz，能效可达竞品2倍以上，2028年上市。AI300基于HBC Gen2，单卡每W内存带宽较当前GPU提升4-8倍，预计2028年送样。
AI 翻译 · 中文
高通在投资者日宣布Dragonfly数据中心解决方案，包含HBC架构、C1000 CPU和AI300推理加速器。HBC采用分离式设计，通过TSV堆叠LPDDR，其AI250加速器单卡内存读写速率达133TB/s，有效带宽是AI200的18倍。C1000 CPU支持250+个Oryon核心，频率超5GHz，能效可达竞品2倍以上，2028年上市。AI300基于HBC Gen2，单卡每W内存带宽较当前GPU提升4-8倍，预计2028年送样。
IT之家 6 月 25 日消息，Qualcomm（高通）今日在投资者日上宣布了其全面的 Dragonfly 数据中心解决方案，包括 HBC 架构、C1000 CPU、AI300 推理加速器，此外还有芯片设计服务与互连产品组合。 HBC（高带宽计算）架构 HBC 是一种分离式架构，其将完整芯片拆分为主 SoC 和 HBC 堆栈，两部分间采用标准 2D 有机基板互连。 HBC 堆栈底部是近内存加速器单元 ， 其上则以 TSV（硅通孔）技术堆…