精选理由
摩根士丹利预测AMD下一代EPYC Venice出货将反超英伟达Vera，AMD用2nm Zen 6对标英伟达5nm芯片，CPU市场格局要变。
摩根士丹利预测2027年AMD EPYC Venice处理器出货量将达675万颗，比英伟达Vera的575万颗多约17%。台积电2027年CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达仍是最大客户。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺和Zen 6架构，面向AI与HPC；英伟达Vera为5nm产品，瞄准Agentic AI。英伟达2027年数据中心营收预计同比增长52%。
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摩根士丹利预测2027年AMD EPYC Venice处理器出货量将达675万颗，比英伟达Vera的575万颗多约17%。台积电2027年CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达仍是最大客户。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺和Zen 6架构，面向AI与HPC；英伟达Vera为5nm产品，瞄准Agentic AI。英伟达2027年数据中心营收预计同比增长52%。
IT之家 6 月 26 日消息，摩根士丹利昨日（6 月 25 日）发布研报， 预估 2027 年 EPYC（霄龙）Venice 处理器产量将达到 675 万颗，高于英伟达 Vera 的 575 万颗，多出约 17%。 在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWoS 封装产能预计升至每月 20 万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。 在 CoWoS 封装方案方面，英伟达的 Blackwell 和 Rubin …