HarmonyOS 7抹平系统能力接入鸿沟,Skill和Agent可封装调用

开发者苦 “造轮子” 久矣,HarmonyOS 7 正在抹平系统能力的接入鸿沟

精选理由

华为在HarmonyOS 7里把系统能力打包成Skill和Agent,开发者不用重复造轮子,直接调就行。

AI 摘要

HarmonyOS 7面向开发者开放了系统能力封装机制,减少重复造轮子。开发者可将系统级功能封装为Skill供应用直接调用。Agent能力同样支持封装,便于构建智能体工作流。该机制旨在降低多设备场景下的接入复杂度。

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开发者苦 “造轮子” 久矣,HarmonyOS 7 正在抹平系统能力的接入鸿沟

Skill和Agent也能被封装调用