iPhone 18 Pro还没发布，A20 Pro就卡在DRAM缺货上，台积电封装做不下去，苹果急得从三家供应商抢内存芯片。
据科技记者高灿鸣8月5日博文，苹果正为iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Ultra紧急采购DRAM。距离2026年秋季发布会不到6周，台积电A20 Pro芯片因DRAM不足无法推进封装，CPU部分已在仓库堆积。A20 Pro改用WMCM封装，DRAM移到芯片封装侧面以改善散热。苹果目前主要依赖美光，同时从SK海力士、三星补货，并考虑将长鑫存储纳入供应链。
消息称 iPhone 18 Pro / Ultra 量产遇挑战，苹果紧急抢购 DRAM 内存
IT之家 8 月 6 日消息，独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）发布博文，报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）， 紧急抢购 DRAM 内存芯片。 IT之家查询公开资料，高灿鸣是一名资深科技独立记者，曾在彭博社工作 18 年，期间曾独家爆料多起重大科技行业内幕，并斩获多项新闻奖。他于 2024 年离开彭博社转向独立创作，创立了 Culpium，直接向读者提供关于全球芯片、AI 基础设施和硬件供应链的深度分析。 在最新博文中，报道称距离 2026 年秋季新品发布会还有不到 6 周时间，苹果公司正在紧急抢购 DRAM 内存，从而满足 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 上市后的供货需求。 高灿鸣在推文中指出，台积电负责为苹果新款 iPhone 代工 A20 Pro 芯片，并采用移动版 CoWoS 封装工艺，但目前的瓶颈是 DRAM 芯片不足，导致 A20 Pro 芯片产能受限。 IT之家此前报道，苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。 报道称苹果公司主要依赖美光科技的 DRAM，并紧急从 SK 海力士和三星采购， 此外有消息称苹果公司近期考虑将中国长鑫存储（CXMT）纳入供应链 。 推文指出由于没有充足的 DRAM，导致台积电无法推进封装工作， 导致量产的 A20 Pro 芯片的 CPU 部分在仓库持续堆积。