半导体材料市场数据直接反映芯片制造景气度，做晶圆代工、封装测试或材料供应链的从业者值得关注，可据此判断产能扩张和投资方向。
国际半导体产业协会SEMI发布报告，2025年全球半导体材料市场同比增长6.8%，规模达732亿美元。晶圆制造材料营收458亿美元，同比增长5.4%；封装材料营收274亿美元，同比增长9.3%。光罩、光刻胶等材料增幅超10%，先进封装基板需求推动封装材料增长。市场增长反映制程复杂度提升、先进制程和HPC/HBM制造投资持续增加。
SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元
IT之家 5 月 13 日消息， SEMI（ 国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期 《半导体材料市场报告》，指出 全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长 ，规模升至 732 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 半导体材料市场大致可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这 两部分均在 2025 年实现了增长 ，其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至 458 亿美元；封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。 ▲ 图源：SEMI SEMI 表示，晶圆制造材料中 光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10% ，显示制程升级带动材料使用量提升；而封装材料中 基板和引线键合材料涨幅最为突出 ，这是金价变动和先进基板需求持续扩大的共同作用。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长， 反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进 。 参考 https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-materials-market-revenue-reaches-record-73.2-billion-dol lars-in-2025-semi-reports