小米展示两款端侧 AI 原型机，内置自研模型，性能强劲，值得关注。
小米玄戒芯片技术沟通会展示玄戒 O100 原型机，采用双芯协同计算，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度高达每秒 295 Tokens。同时展出 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，采用航空铝一体成型机身，配备 80GB 超大容量统一内存，支持 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型。
小米玄戒 O100 原型机、AI Cube 真机首秀：自研芯片加持，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型
IT之家 8 月 25 日消息，小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。 今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了 玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。 卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算， 将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统 ，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。 此外，玄戒 O100 原型机 内置 Xiaomi MiMo 端侧模型 ，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。 IT之家注意到，另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机 ，外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。 机身内部，Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身， 配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型 ，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。 小米官方用两台端侧 AI 原型机跑了几个 Demo case，效果如视频所示： IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下： 相关阅读： 《 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热 》 《 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放 》