雷军详解新一代玄戒芯片原型机，双芯协同计算，推理速度高达每秒 295 Tokens，是小米 AI 技术的一次重大突破，值得关注。
雷军介绍搭载玄戒芯片的两款原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。玄戒 O100 原型机采用双芯协同计算，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度每秒 295 Tokens。小米 AI Cube 原型机配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型。玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布，其他两款芯片将于 2027 年商用。
雷军详解新一代玄戒芯片原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端
IT之家 8 月 25 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文，介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机， 包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端 。 玄戒 O100 原型机： 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端 。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型， 实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度 。 小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存， 部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型 ，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台 个人 AI 超级计算终端 快速、精准执行。 根据规划， 玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布，其他两款芯片将于 2027 年商用 。 IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下： 相关阅读： 《 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热 》 《 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放 》