RISC-V 生态终于有了对标 ARM 的高性能内核——P570 Gen 3 在 AI 负载上实现 21 倍提升，做边缘 AI 和 IoT 芯片的团队值得关注，尤其是需要 RVA23 合规的开发者可以直接评估。
RISC-V IP 厂商 SiFive 发布 Performance P570 Gen 3 处理器内核，完全符合 RVA23 配置文件，采用 3 发射、13 级全乱序标量执行流水线，集成 128 位向量单元。相比前代 P550 Gen 1，传统 CPU 工作负载 IPC 提升 13%，动态功耗降低 13%；AI 工作负载 Geekbench IPC 翻倍，物体检测性能提升 21 倍。该内核已在台积电 12nm 和 3nm 节点验证，面向边缘 AI、高端消费电子和商用 IoT 场景。同步推出无向量单元的 P550 Gen 3 以满足面积敏感需求。
SiFive 推出 Performance P570 Gen 3 内核：RVA23 完整合规，性能显著改进
IT之家 5 月 13 日消息，RISC-V IP 企业 SiFive 美国当地时间 12 日宣布推出 Performance P570 Gen 3，这一 CPU IP 是 同类产品中功能最强大、效率最高的乱序执行处理器内核 ，专为高要求边缘 AI、高端消费电子及商用 IoT 应用打造。 Performance P570 Gen 3 内核 完全符合 RISC-V RVA23 配置文件要求 ，其采用 3 发射、13 级全乱序标量执行流水线，集成 128 位 VLEN 向量流水线，已在台积电 12nm 和 3nm 节点实现验证。 在传统 CPU 工作负载方面，P570 Gen 3 相较 P550 Gen 1 在 SPECint 2017 中 IPC 提升 13% ，动态功耗降低 13%（基于 12nm 制程）。对于现代 AI CPU 工作负载，其 Geekbench IPC 实现翻倍 ；而在特定 AI 辅助工作负载中，得益于专门的点积指令，其物体检测的性能较 Gen 1 IP 提升 21 倍、较 Gen 2 IP 提升 4.5 倍。 SiFive 联合创始人兼首席架构师 Krste Asanovic 表示： P570 Gen 3 的构建旨在满足当今最严苛的消费及商业应用需求。凭借世界一流的 RVA23 功能，这款全新的 P570 IP 将满足下一代客户对高性能、领先的面积和功耗效率需求。结合对所有主流操作系统的完美兼容，它将赋予市场无限可能。 对于那些面积要求极高且无需向量单元的客户，同步推出的 Performance P550 Gen 3 提供了额外的解决方案。