高通与努比亚等合作推动手机AI升级

三星和高通合作搞的AI芯片封装技术，用有机材料做桥片，比英特尔的方案更便宜，还能规避专利，能实现更精细的布线，提升I/O带宽。

高通新旗舰芯片实物图曝光，散热设计有创新，DRAM侧置布局值得关注。

高通给GPU加矩阵核心，游戏画面升频效果更好，功耗还降了40%。