精选理由
华为用逻辑折叠绕开光刻限制，在固定节点上实现性能跃升，做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文，看看这个路线图是否真的可行。
华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬（τ）定律”，并发表论文详细介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下，通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，能效提高41%，时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确，昇腾990预计2030年引入逻辑折叠，性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。
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华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬（τ）定律”，并发表论文详细介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下，通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，能效提高41%，时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确，昇腾990预计2030年引入逻辑折叠，性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。
IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能大幅提升。 此外，何庭波的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》于今日提交到中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍了“…