Wi-Fi 8芯片的发布将推动下一代家庭和企业网络升级，做路由器或网络设备的开发者/厂商可以直接关注博通的送样进展，提前规划产品路线。
博通（Broadcom）于5月27日发布业界首批三款Wi-Fi 8路由器集成芯片：BCM6772、BCM6774和BCM6776，分别面向主流、大容量和高端三频路由器。这些芯片在单芯片中集成了应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz Wi-Fi 8射频及多千兆以太网PHY，旨在降低功耗、缩小体积并压低物料成本。博通已向华硕、网件、TP-Link等合作伙伴送样，但上市时间和价格未公布。此外，博通还与三星合作推出集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320，并发布业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合。
博通 Broadcom 发布业界首批 Wi-Fi 8 路由器集成芯片
IT之家 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告， 宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。 IT之家援引博文介绍，附上这 3 款芯片的主要区别如下： BCM6772 面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。 BCM6774 专为大容量以太网路由器和信号放大器优化，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。 BCM6776 面向高端三频以太网路由器和扩展器，但需要搭配 BCM6718 使用，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，紧凑型 19x19 毫米 FCBGA 封装。 博通为了降低功耗、缩小体积并压低整机物料成本，在单芯片中整合应用处理器、网络处理器、2.4GHz 与 5GHz Wi-Fi 8 射频，以及多千兆以太网 PHY。 博通目前已向抢先体验合作伙伴和客户送样，合作厂商包括 ASUS、NETGEAR、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan 和 Vantiva，但原文暂未提及上市时间、终端设备价格和实际性能表现。 此外博通还携手三星公司推出全球首个集成 5G 和 Wi-Fi 8 固定无线接入平台 B1320，支持 3GPP Release 17 标准，能够实现 3.43Gbps 的 5G 下行速度和 1.17Gbps 的上行速度。 博通还同步推出业界首个端到端 50G PON 边缘 AI 产品组合 BCM68850，这是业界首款集成神经处理单元（NPU）并原生兼容 Wi-Fi 8 的 50G ITU-PON 家庭网关 SoC。