精选理由
Wi-Fi 8芯片的发布将推动下一代家庭和企业网络升级，做路由器或网络设备的开发者/厂商可以直接关注博通的送样进展，提前规划产品路线。
博通（Broadcom）于5月27日发布业界首批三款Wi-Fi 8路由器集成芯片：BCM6772、BCM6774和BCM6776，分别面向主流、大容量和高端三频路由器。这些芯片在单芯片中集成了应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz Wi-Fi 8射频及多千兆以太网PHY，旨在降低功耗、缩小体积并压低物料成本。博通已向华硕、网件、TP-Link等合作伙伴送样，但上市时间和价格未公布。此外，博通还与三星合作推出集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320，并发布业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合。
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博通（Broadcom）于5月27日发布业界首批三款Wi-Fi 8路由器集成芯片：BCM6772、BCM6774和BCM6776，分别面向主流、大容量和高端三频路由器。这些芯片在单芯片中集成了应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz Wi-Fi 8射频及多千兆以太网PHY，旨在降低功耗、缩小体积并压低物料成本。博通已向华硕、网件、TP-Link等合作伙伴送样，但上市时间和价格未公布。此外，博通还与三星合作推出集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320，并发布业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合。
IT之家 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告， 宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。 IT之家援引博文介绍，附上这 3 款芯片的主要区别如下： BCM6772 面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。 BC…